احتمال گرانی رم و SSD؛ چرخش بزرگ سامسونگ به سمت حافظه‌های هوش مصنوعی!

احتمال گرانی رم و SSD؛ چرخش بزرگ سامسونگ به سمت حافظه‌های هوش مصنوعی!

اشتراک‌گذاری:

سامسونگ قصد دارد تمام تولیدات مازاد ماژول‌های رم معمولی DDR5 و حافظه‌های SSD خود را به شرکت‌های همکار و خارج از مجموعه واگذار کند. هدف این کار ساده است: آزاد کردن ظرفیت محدود بسته‌بندی (Packaging) داخلی خود برای محصولات با سودآوری بالاتر، یعنی حافظه‌های با پهنای باند بالا (HBM) که سوخت اصلی شتاب‌دهنده‌های هوش مصنوعی هستند. در حال حاضر HBM قوی‌ترین بخش عملکردی سامسونگ در بازار حافظه است و حاشیه سود آن بسیار بیشتر از DRAM‌های استاندارد است.

بر اساس گزارش‌های رسانه The Elec و سایر منابع صنعتی، سامسونگ از اواسط سال ۲۰۲۵ از شرکای OSAT خود (شرکت‌های پیمانکار مونتاژ و تست) خواسته است تا خطوط تولید ماژول‌های DDR5 و SSD خود را گسترش دهند و اخیراً از آن‌ها خواسته تا به این روند سرعت بیشتری ببخشند. مشکل اصلی، کمبود فضا است؛ کارخانه‌های بسته‌بندی فعلی سامسونگ در “چئونان” و “اونیانگ” فضای کافی برای توسعه هم‌زمان ماژول‌های معمولی و بسته‌بندی پیشرفته HBM را ندارند.

بنابراین سامسونگ در حال تخصیص مجدد فضا و تجهیزات این کارخانه‌ها به سمت HBM و سایر بسته‌بندی‌های مربوط به هوش مصنوعی است. همچنین ساخت یک کارخانه کاملاً جدید HBM با بودجه ۶ تریلیون وون (حدود ۴.۳ میلیارد دلار) در مجتمع اونیانگ به‌زودی آغاز خواهد شد، اگرچه تا بهره‌برداری و تولید کامل آن چند سال زمان باقی مانده است.

احتمال گرانی رم و SSD؛ چرخش بزرگ سامسونگ به سمت حافظه‌های هوش مصنوعی!

چندین شرکت همکار سامسونگ از هم‌اکنون در حال افزایش ظرفیت خود هستند:

  • شرکت Dreamtech در هند: کارخانه شماره ۱ خود در نویدا را به یک خط تولید بزرگ ماژول حافظه با هدف تولید سالانه بیش از ۵۰ میلیون واحد تبدیل می‌کند.
  • شرکت Hanyang Digitech در ویتنام: بیش از ۳۱.۵ میلیارد وون برای خرید تجهیزات جدید و اتوماسیون سرمایه‌گذاری کرده است.
  • شرکت SFA Semicon در فیلیپین: تجهیزات تست و مونتاژ DDR5 را که از کارخانه اونیانگ سامسونگ منتقل شده تحویل می‌گیرد؛ انتظار می‌رود عملیات آن از ماه نوامبر آغاز شده و سال آینده بیشتر توسعه یابد.

یک نکته مهم:

تراشه‌های اصلی DRAM همچنان در کارخانه‌های اصلی خود سامسونگ (Fabs) تولید خواهند شد. آنچه برون‌سپاری می‌شود، مراحل انتهایی کار یعنی مونتاژ ماژول و بسته‌بندی است؛ مراحل کم‌پیچیده‌تری که شرکت‌های تخصصی OSAT می‌توانند راحت‌تر ظرفیت تولید آن را افزایش دهند. با این روش، سامسونگ می‌تواند بدون اشغال کردن ظرفیت داخلی مورد نیاز برای HBM، به تقاضای مداوم DDR5 در کامپیوترها، سرورها و لپ‌تاپ‌ها پاسخ دهد.

زمان‌بندی این تصمیم بسیار حائز اهمیت است. در حال حاضر نیز عرضه DRAM در بازار محدود است که ساخت کامپیوترها، سرورها، گوشی‌های هوشمند و لپ‌تاپ‌های جدید را سخت‌تر کرده است. کارل پی (مدیرعامل شرکت Nothing) اخیراً اشاره کرده که حافظه رم اکنون به گران‌ترین قطعه در یک گوشی هوشمند تبدیل شده است. در نتیجه، بخش قابل توجهی از گوشی‌های رده‌پایین و اقتصادی تنها با ۴ گیگابایت رم عرضه می‌شوند که این مقدار برای برنامه‌ها در سال ۲۰۲۶ کافی نیست.

هرگونه اختلال یا مشکل در طول این دوره انتقال سامسونگ می‌تواند فشار بیشتری بر موجودی و قیمت‌ها در بازار حافظه‌های معمولی وارد کند، در حالی که حافظه‌های HBM اولویت اصلی را دریافت می‌کنند.

منبع: Gizmochina

مقالات مشابه

دیدگاهتان را بنویسید

نشانی ایمیل شما منتشر نخواهد شد. بخش‌های موردنیاز علامت‌گذاری شده‌اند *