هواوی در حال کار بر روی تراشه‌های 3 نانومتری است!

هواوی در حال کار بر روی تراشه‌های 3 نانومتری است!

اشتراک‌گذاری:

هواوی با وجود تحریم‌های آمریکا که دسترسی به فناوری پیشرفته را محدود کرده است، جاه‌طلبی‌های خود را در زمینه ساخت تراشه دوچندان کرده و طبق گزارش‌ها، در حال توسعه دو تراشه 3 نانومتری پیشرفته است!

بر اساس اطلاعات فاش‌شده، غول فناوری چینی در حال بررسی طراحی FET مبتنی بر Gate-All-Around (GAA) و یک نیمه هادی مبتنی بر نانولوله کربنی آینده‌نگرانه است که برای سال 2026 برنامه‌ریزی شده است. این حرکت، در صورت موفقیت، صنعت تراشه‌های جهانی را متزلزل خواهد کرد.

گزارشی از یک پایگاه خبری تایوانی، رویکرد دوگانه هواوی به تراشه‌های 3 نانومتری را نشان می‌دهد که بر اساس موفقیت اخیر این شرکت با Kirin X90 با معماری 5 نانومتری، تولید‌شده توسط SMIC بدون دستگاه‌های EUV ASML است. البته SMIC از لیتوگرافی DUV قدیمی‌تر با الگوهای چندگانه استفاده کرده، روشی پیچیده و پرهزینه که بازدهی 20 درصدی را در مقایسه با رهبران صنعتی مانند TSMC به‌دست آورده است.

هواوی در حال کار بر روی تراشه‌های 3 نانومتری است!

تراشه 3 نانومتری GAA FET که در مقایسه با تراشه‌های Kirin قبلی نوید بهره‌وری انرژی و عملکرد بهتری را می‌دهد، طبق گزارش‌ها در مسیر تولید در سال 2026 قرار دارد و در صورتی‌که توسعه نرم‌افزاری آن انجام شود، تولید انبوه آن تا سال 2027 شروع می‌شود. در همین حال، هواوی در حال آزمایش تراشه‌های 3 نانومتری مبتنی بر نانولوله‌های کربنی است، جهشی جسورانه که می‌تواند از سیلیکون سنتی بهتر عمل کند، اگرچه پیشرفت آن هنوز مشخص نیست!

بازده و بهره‌وری در 3 نانومتر به دلیل محدودیت‌های DUV می‌تواند حتی پایین‌تر بیاید و تولید انبوه را گران و چالش‌برانگیز کند. هواوی روی سرمایه‌گذاری 37 میلیارد دلاری خود در فناوری داخلی EUV حساب باز کرده است و برخی از افراد ادعا می‌کنند که می‌تواند تا سال 2026 آماده شود. برخی از پست‌های منتشرشده در شبکه اجتماعی X، این خوش‌بینی را منعکس می‌کنند، اما برخی دیگر استدلال می‌کنند که مسیر لیتوگرافی EUV شرکت ASML تقریباً غیرقابل دسترسی است. البته هواوی هر گونه پیشرفت EUV را مخفی نگه می‌دارد، درست مانند عرضه Kirin 9010 که به شدت محافظت می‌شود.

هواوی در حال کار بر روی تراشه‌های 3 نانومتری است!

تراشه 3 نانومتری، با استفاده از GAA و نانولوله‌های کربنی بالقوه، می‌تواند شکاف را با TSMC و سامسونگ که در حال حاضر از EUV برای 3 نانومتر استفاده می‌کنند، پر کند. اگر هواوی به این موضوع بپردازد، می‌تواند نقش چین را در رقابت تراشه‌ها بازتعریف کند، اما بازده پایین و اتکا به لیتوگرافی DUV همچنان مانع هستند. با نزدیک شدن به سال 2026 می‌توانیم منتظر خبرهای بیشتری در این زمینه باشیم.

منبع: Gizmochina

مقالات مشابه

دیدگاهتان را بنویسید

نشانی ایمیل شما منتشر نخواهد شد. بخش‌های موردنیاز علامت‌گذاری شده‌اند *