حدود یک هفته پیش راس یانگ از شرکت DSCC یک جدول زمانی برای کنار گذاشتن ناچ در آیفونها را به اشتراک گذاشت. طبق این جدول، مدلهای وانیلی (استاندارد) آیفون 14، در سال جاری میلادی با همان بریدگی ناچ عرضه خواهند شد، در حالیکه آیفون 14 پرو به طراحی «قرص + حفره» تغییر میکند.
اکنون نیز رندرهای مبتنی بر CAD منتشرشده از آیفون 14 پرو دقیقاً همین طراحی را نشان میدهند، به این صورت که ماژول Face ID (که به یک امیتر و یک دوربین IR نیاز دارد) در قرص گستردهتر قرار میگیرد، در حالیکه دوربین سلفی منفرد، در یک حفره پانچ دایرهای جای داده شده است. در بالا و کنار آنها نیز پیکسلهای فعال وجود دارد که فضای بیشتری را در ردیف وضعیت در بالا آزاد میکند.
البته صحبتهایی مبنی بر اینکه سیستم Face ID به زیر نمایشگر منتقل میشود و تنها حفره پانچ دوربین باقی میماند نیز وجود دارد. با این حال، برخی از تحلیلگران فکر نمیکنند این طرح برای امسال آماده شود و بهنظر میرسد این رندرهای جدید، طرح “قرص + حفره” را برای سال جاری میلادی تایید میکنند. توجه داشته باشید که ما هنوز چند ماه با تولید انبوه سری آیفون 14 فاصله داریم، بنابراین این رندرها به احتمال زیاد یک نمونه اولیه را نشان میدهند تا طراحی نهایی.
بر اساس این تصاویر، یک پورت Lighting در پایین و یک اسلات کارت در کناره دستگاه نیز تعبیه شده است. هر سال شایعات زیادی دریافت میکنیم که میگویند آیفون بعدی از USB-C استفاده میکند یا سیمها را به طور کلی حذف میکند یا حتی سیمکارت فیزیکی را به نفع eSIM کنار میگذارد.
شایعات معتبرتر نشان میدهد که امسال شکاف گستردهای بین مدلهای وانیلی و پرو وجود خواهد داشت. انتظار میرود که دوگانه آیفون 14 پرو، امسال برای همیشه بریدگی ناچ را کنار بگذارد.
از دیگر تفاوتهای مورد انتظار برای امسال میتوان به چیپست A16 اپل برای مدلهای پرو اشاره کرد در حالیکه مدلهای وانیلی احتمالاً به همان چیپست A15 فعلی پایبند خواهند بود. همچنین بهنظر میرسد نسخههای پرو به دوربینهای 48 مگاپیکسلی مجهز شده و از قابلیت ProMotion (نرخ نوسازی 120 هرتزی تطبیقی) پشتیبانی کنند که البته در نسخههای وانیلی بعید است این ویژگی گنجانده شود.
منبع: Gsmarena