فناوری خنک‌کننده نوآورانه سامسونگ، رم را هم در بر می‌گیرد!

پردازنده‌های اگزینوس (Exynos) سامسونگ سال‌هاست که به دلایل مختلف، به‌خصوص در بحث گرما، زیر ذره‌بین بوده‌اند. اما این شرکت نیز بی‌حرکت نمانده است. جزئیات جدید حاکی از آن است که سامسونگ در حال آزمایش یک تغییر بسته‌بندی دیگر با هدف خنک‌تر نگه‌داشتن تراشه‌ها و باریک‌تر کردن دستگاه‌ها است.

تراشه‌های اخیر اگزینوس، از جمله اگزینوس ۲۶۰۰ (Exynos 2600) که به‌زودی عرضه می‌شود، در حال حاضر از بسته‌بندی FOWLP (Fan-Out Wafer Level Packaging) استفاده می‌کنند. این روش، اتصالات کلیدی را به خارج از قالب اصلی منتقل کرده و به کاهش تراکم گرما کمک می‌کند. همچنین، سامسونگ یک لایه نازک بلوک مسیر حرارتی مسی (HPB – Heat Path Block) اضافه می‌کند تا دفع گرما از خود پردازنده را سرعت بخشد.

با این حال، یک مشکل هنوز وجود دارد. در طراحی‌های کنونی، هم رم (RAM) و هم HPB در بالای پردازنده قرار می‌گیرند. این بدان معناست که HPB عمدتاً به خنک‌سازی CPU و GPU کمک می‌کند، در حالی‌که حافظه – که آن هم تحت فشار گرم می‌شود – به آن اندازه بهره‌ای نمی‌برد.

گزارش‌ها حاکی از آن است که گام بعدی سامسونگ، یک طرح بسته‌بندی کنار-هم (Side-by-Side – SbS) است. به جای انباشتن عمودی قطعات، پردازنده و رم در کنار یکدیگر قرار می‌گیرند. در این حالت، لایه HPB هر دو را پوشش خواهد داد و اجازه می‌دهد گرما به‌طور یکنواخت‌تری در کل بسته فرار کند.

این تنظیمات می‌تواند عملکرد حرارتی کلی را بهبود بخشد. همچنین، ارتفاع عمودی بسته تراشه را کاهش می‌دهد که ممکن است به سازندگان دستگاه کمک کند تا گوشی‌های باریک‌تری بسازند. نقطه ضعف این روش، نیاز به فضا است. طرح کنار-هم به فضای افقی بیشتری نیاز دارد، به این معنی که ممکن است لازم باشد PCB (برد مدار چاپی) برای ایجاد فضا برای ماژول‌های دوربین بازطراحی شود.

با این حال، گوشی‌های تاشوی سامسونگ می‌توانند در ابتدای کار برای این طرح مناسب باشند. این دستگاه‌ها از قبل باریکی را در اولویت قرار می‌دهند و معمولاً فضای داخلی عرضی بیشتری برای کار دارند.

اگر همه چیز طبق برنامه پیش برود، رویکرد SbS می‌تواند به‌زودی در پرچمداران گلکسی مشاهده شود. این نشانه دیگری است که سامسونگ همچنان در تلاش است تا فاصله خود را با تراشه‌های رقیب کم کند.

منبع: Gizmochina